集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装(zhuāng)配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很(hěn)大的(de)提升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microc风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里ircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路

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