至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于(yú)行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等相关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例(děng)营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋(qū倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例)势(shì)的(de)背景下，国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同(tóng)比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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