集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

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