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文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业(yè),其(qí)中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半(bàn)导体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域,半(bàn)导体行业具备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点,也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日(rì),半(bàn)导(dǎo)体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发的环境(jìng)下,上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑(huá),伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能(néng)力(lì),公(gōng)司(sī)得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较(jiào)快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí),发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了(le)分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经(jīng)营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù),增加(jiā)企(qǐ)业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较20文章中副标题的格式怎么写,文章中副标题的格式要求21年增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加(jiā)速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的(de)头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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