券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核食邑五百户是什么意思，半年食邑是什么意思心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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