券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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