券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。<一呼百应吾独尊是什么意思生肖，一呼百应吾独尊代表什么生肖/p>

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 一呼百应吾独尊是什么意思生肖，一呼百应吾独尊代表什么生肖