5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国(guó)政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割i(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的(de)后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国i商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制以来(láii)，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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