射频芯片领域面临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加(jiā)进入竞(jìng)争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始(shǐ)寻求(qiú)业(yè)务20mm等于多少厘米 20mm是多大(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式(shì)在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘(pán)，慧(huì)智微报(bào)19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资(zī)本热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一(yī)系(xì)列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品(pǐn)结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市(shì)首日也走(zǒu)出了破发(fā)的行情，该公司(sī)股价(jià)于去年下(xià)半年(nián)触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘股价(jià)仍(réng)略低于发行价。

　　二(èr)级(jí)市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射频领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手机增速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为射频(pín)前端(duān)芯片及模(mó)组的(de)研发(fā)、设计和销售，下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌(pái)，闻泰(tài)科技等移(yí)动终端设备ODM厂商(shāng)，以及(jí)移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前(qián)仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司亏损(sǔn)持续(xù)的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研(yán)发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠(dié)加下游(yóu)去库(kù)存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例(lì)分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不(bù)足，但仍要(yào)抓紧扩大规模(mó)的(de)情况下，慧(huì)智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融(róng)资(zī)，众(zhòng)多(duō)知(zhī)名资方(fāng)，包括(kuò)大基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以上的(de)外部(bù)机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执(zhí)中数(shù)据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的(de)红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司(sī)目前(qián)有超过接(jiē)近67％的(de)收(shōu)入来自于手(shǒu)机领(lǐng)域(yù)。当(dāng)前，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智(zhì)能(néng)手机未来增速持续(xù)放缓的预(yù)期，也让资本市场对包括慧(huì)智微(wēi)在内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频(pín)前端的(de)市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市场的(de)下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前(qián)端的(de)市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相(xiāng)似产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年(nián)4月(yuè)科创(chuàng)板上市时，也遭遇(yù)了破发的行(xíng)情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射(shè)频(pín)芯片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。20mm等于多少厘米 20mm是多大>以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进一步(bù)压低了自(zì)身的利(lì)润(rùn)空20mm等于多少厘米 20mm是多大间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微(wēi)电子创始人(rén)钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经(jīng)无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频细分赛(sài)道还会有(yǒu)更(gèng)多竞争(zhēng)者进入(rù)，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临(lín)更大(dà)的生(shēng)存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦(yì)有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖了投资机构(gòu)涵盖(gài)了(le)中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投(tóu)等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测(cè)设(shè)中心建设(shè)、总部基地及上(shàng)海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域取得(dé)的市场地(dì)位(wèi)，增加头部客户(hù)的(de)市场(chǎng)份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭(dié)代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品(pǐn)上加大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器、多工(gōng)器(qì)的产业(yè)链布(bù)局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。