券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法rong>。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法rong>产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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