券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求c43排列组合公式怎么算，c43排列组合公式意义；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　c43排列组合公式怎么算，c43排列组合公式意义　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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