券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优势东莞属于几线城市的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)东莞属于几线城市膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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