集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

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　　集成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制(zh幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会; line-height: 24px;'>幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会ì)造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路

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