券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)快递公司几点下班，派送员晚上多晚不送了、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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