5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位(wèi)的(de)国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强佛教肉莲是什么(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)佛教肉莲是什么经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合(hé)作共赢的佛教肉莲是什么正轨。

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