券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相work on的用法以及语法，workon的用法总结变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēwork on的用法以及语法，workon的用法总结ng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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