5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的(de)说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导体设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到(dào)直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华(huá)出(chū)口管制以来(l酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗ái)，日本(běn)半导体(tǐ)企业(yè)整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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