券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)结婚时还是处的多吗，结婚还是处的有多少士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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