券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的trong>TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的