券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　东边不亮西边亮的意思是什么，东边不亮西边亮典故数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对(duì)于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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