5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对(duì1亿等于多少万)抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美(měi)光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而1亿等于多少万(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对(duì)华出口额(é)已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不1亿等于多少万确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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