申(shēn)万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业，其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达(dá)到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和(hé)行(xíng)业(yè)指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也(yě)说明(míng)了(le)与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大(dà)的(de)公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断(duàn)通过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元HBC路由器能用WiFi吗，这一数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多(duō)行业(yè)领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了(le)批(pī)量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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