集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)阿富汗是哪一年灭亡的、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集成阿富汗是哪一年灭亡的电(diàn)路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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