金融界4月21日消息 本(běn)川智能发布异(yì)动公(gōng)告，公司已就(jiù)印制电(diàn)路板技术在(zài)6G通信领域(yù)的(de)应用与下游客户(hù)开展前期研发合(hé)作，预计(jì)研发周期较长，截至本公告披露日，尚未(wèi)取得实质性进展，后续存在技术失败、商(shāng)业化(huà)失败的风险(xiǎn)，近年内不(bù)会对公司(sī)业绩(jì)产生实质影响；后续即便(biàn)在技术上可行，压在玻璃窗边c，在窗户边c但其应用及市场前(qián)景尚待进一步明确，且(qiě)公司产(chǎn)品能(néng)否获得市(shì)场认(rèn)可仍存在较大不确定(dìng)性(xìng)，未来可产生的经济效益(yì)和对(duì)公司业绩的影响存(cún)在较大不确定性(xìng)。

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