券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密咋能把自己弄成小喷泉呢，如何把女朋友弄成小喷泉(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提咋能把自己弄成小喷泉呢，如何把女朋友弄成小喷泉升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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