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社会公益活动包括哪些,公益活动包括哪些方面

社会公益活动包括哪些,公益活动包括哪些方面 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深300企业(社会公益活动包括哪些,公益活动包括哪些方面yè)数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位(wèi)居(jū)科技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下,上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.社会公益活动包括哪些,公益活动包括哪些方面37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异(yì)的(de)企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力,公司得到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品流通(tōng)速(sù)度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义(yì)。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

1社会公益活动包括哪些,公益活动包括哪些方面 src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181646675.png" width="948" height="517">

  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半(bàn)数(shù)企业研发费用增长四(sì)成,研发(fā)占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é),海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部(bù)公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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