券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng不羡鸳鸯不羡仙下一句，不羡鸳鸯不羡仙,只羡白发苍苍有人牵)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng不羡鸳鸯不羡仙下一句，不羡鸳鸯不羡仙,只羡白发苍苍有人牵)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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