券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

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　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(h尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系é)心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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