5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(z人+工念什么 人工念什么姓hì)并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半人+工念什么 人工念什么姓导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前景。人+工念什么 人工念什么姓希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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