券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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