券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基悲痛和悲恸的区别在哪，比悲伤更高级的词站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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