5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国(guó)际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技(jì)术发展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长(zh几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同ǎng)期经(jīng)营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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