券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升张学良多高，少帅张学良多高。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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