申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè)，其中市值权重最大(dà)的(de)是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下(xià)，上市(shì)公司(sī)科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经 池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊>

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于(yú)行业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的(de)增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平，该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑(huá)的企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代(dài)升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研(yán)发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公司(sī)实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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