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唐嫣是一线女明星吗,唐嫣是不是一线明星

唐嫣是一线女明星吗,唐嫣是不是一线明星 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求;下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示,算力需(xū)求提(tí)升,导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长,AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法,尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大(dà),显著提高(gāo)导热材料需(xū)求

  数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展,数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加(jiā)数据中心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

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  分析(xī)师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà),对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另外,新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随(suí)着5G商用化基(jī)本普及,导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元,在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外,胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下(唐嫣是一线女明星吗,唐嫣是不是一线明星xià)呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看,上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面,导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出,由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo),但其(qí)扮演的角色非常重,因(yī唐嫣是一线女明星吗,唐嫣是不是一线明星n)而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来(lái)看(kàn),在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览

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  王(wáng)喆表示(shì),AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域,建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口,建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术,实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士(shì)表示,我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚,石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口

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