5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域(yù)具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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