5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月(yuè)2学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高c3日的答(dá)记者问中已(学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高cyǐ)经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)学生党如何自W，14没有工具怎么自w到高c业发(fā)展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为配合(hé)美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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