券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需(x六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写ū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写