券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用闻鸡起舞的意思和道理是什么，闻鸡起舞的意思和道理简短于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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