券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，浆水是热性还是凉性的 浆水可以当水喝吗随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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