券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，怎样跟情人要钱才不尴尬，怎么问情人要钱的技巧提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅怎样跟情人要钱才不尴尬，怎么问情人要钱的技巧脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 怎样跟情人要钱才不尴尬，怎么问情人要钱的技巧