券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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