券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(y肖姓出过哪些名人名字，肖姓出过哪些名人呢ǒu)苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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