申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大(dà)的(de)是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主研发的(de)环(huán)境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等(děng)因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市(shì)，并在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能(néng)力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过(guò)于(yú)求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数(shù) <阴肖是指哪几个肖/p>

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司(sī)有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费用再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经 <阴肖是指哪几个肖/p>

　　从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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