5月(yuè)23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制新冠疫苗接种后多久更新健康码，新冠疫苗接种后多久更新健康码信息造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科(新冠疫苗接种后多久更新健康码，新冠疫苗接种后多久更新健康码信息kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等(děng)十(shí)几家企业(yè)的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对(duì)华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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