5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗)域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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