券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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