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湖南电大几本,湖南长沙电大是几本

湖南电大几本,湖南长沙电大是几本 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看(kàn)一则突发(fā)消息。

  美(měi)光公司在华销售的产品未通过网络安全(quán)审查

  据网信办消息,日(rì)前(qián),网络安全审查办公室依(yī)法对美(měi)光公司(sī)在华销售产品进(jìn)行了网络安(ān)全(quán)审(shěn)查(chá)。

  审查发现,美光公司产品存在(zài)较严(yán)重网(wǎng)络(luò)安全问题隐患,对我国关键信息基(jī)础设施供应(yīng)链造成(chéng)重大(dà)安(ān)全风险,影响我国国家安全。为此,网络安全(quán)审(shěn)查办公(gōng)室依法作出(chū)不予通过(guò)网络安全审(shěn)查的结论(lùn)。按照(zhào)《网络安全法(fǎ)》等法(fǎ)律法规,我国内关键(jiàn)信(xìn)息基础设施的运营(yíng)者应停止采购美光公(gōng)司产品。

  此次对美(měi)光公(gōng)司(sī)产品(pǐn)进行网络安(ān)全审(shěn)查,目(mù)的是防范产品网(wǎng)络安全问(wèn)题危害国家关键信息基础设施安全,是维护(hù)国(guó)家安全的必要措施。中国(guó)坚定推(tuī)进(jìn)高(gāo)水平对(duì)外(wài)开放,只要遵(zūn)守(shǒu)中国法律法规要求,欢迎各(gè)国企业、各类平台产品(pǐn)服务进入(rù)中国市场。

  半导体突(tū)发!中国出手:停止采购!

  3月(yuè)31日,中国网信网(wǎng)发文(wén)称,为保障关键信息基础设施供应链(liàn)安(ān)全,防范产品问题隐(yǐn)患造成(chéng)网络安(ān)全风险,维护(hù)国家安全,依据(jù)《中华人民(mín)共和(hé)国(guó)国(guó)家安(ān)全法》《中(zhōng)华人民共(gòng)和国网络安湖南电大几本,湖南长沙电大是几本全法》,网络安全审查办公室按(àn)照《网(wǎng)络安(ān)全审查办法》,对(duì)美光公司(sī)(Micron)在华销售的产品实施网(wǎng)络(luò)安全审查。

  半导体突发!中国出手:停(tíng)止采(cǎi)购!

  美(měi)光是美(měi)国(guó)的存储(chǔ)芯(xīn)片行业龙头,也(yě)是全球存(cún)储芯片(piàn)巨(jù)头之一,2022年(nián)收入来自中(zhōng)国市场收入从此前高峰(fēng)57%降(jiàng)至2022年约(yuē)11%。根据(jù)市场咨询(xún)机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 湖南电大几本,湖南长沙电大是几本在全(quán)球(qiú) NAND Flash (闪存)市场(chǎng)份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光在全球(qiú) DRAM (内(nèi)存)市场份额约为 94.35%。

  A股上市(shì)公司中,江波龙、佰(bǎi)维存储等公司(sī)披露(lù)过(guò)美光(guāng)等国(guó)际存储厂商为公司供应商。

  美光在江波龙采购占比已经(jīng)显著下降,至少已经(jīng)不是主要大供应商。

  公(gōng)告显示, 2021年(nián)美光位列江波龙第一大存储晶圆供(gōng)应商,采购(gòu)约(yuē)31亿元,占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第二(èr)大和第三(sān)大供应商采购(gòu)金(jīn)额占比(bǐ)分(fēn)别(bié)是26.28%、22.85%和(hé)5.76%。

  目(mù)前江波(bō)龙已经在存储产业链上下游建立国内外广(guǎng)泛合作。2022年年报(bào)显(xiǎn)示(shì),江波龙(lóng)与(yǔ)三星、美光、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约,确(què)保存储晶圆(yuán)供应的(de)稳定性,巩固(gù)公湖南电大几本,湖南长沙电大是几本司在下游市场的供应优势,公(gōng)司(sī)也与国内国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合肥长鑫保持良好的合作。

  有券商此前就(jiù)分析,如果美光在中国区销售受到限(xiàn)制,或将(jiāng)导致(zhì)下游客(kè)户转而采购(gòu)国外(wài)三(sān)星、 SK海力士,国(guó)内长江存储、长鑫(xīn)存储等(děng)竞对产品

  分析称,长存、长鑫的上游(yóu)设备厂或从中受益(yì)。存储(chǔ)器的生产已经演(yǎn)进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另(lìng)外NAND Flash现在(zài)已经(jīng)进入3D NAND时代,2 维(wéi)到3维的结构转(zhuǎn)变使刻(kè)蚀和薄(báo)膜成为最关键(jiàn)、最(zuì)大量的加工设备。3D NAND每层均需(xū)要经过薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀目前前(qián)沿要刻到(dào) 60:1的深孔,未来可(kě)能会更(gèng)深(shēn)的孔或者沟(gōu)槽,催生更多设备需(xū)求。据东京电子披露,薄膜沉(chén)积设备及(jí)刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资本开支(zhī)合计为75%。自(zì)长江存储被(bèi)加入美国(guó)限制名单(dān),设(shè)备(bèi)国(guó)产化进程加速,看好(hǎo)拓荆科技(薄膜沉积)等相关公司份额提(tí)升,以及存储业务占比较高的华海清科(CMP)、盛美上海(清洗)等(děng)收入增长。

 

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