券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能抖音哈拉少什么意思，抖音哈拉少是什么意思材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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