券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

三大球和三小球分别是什么 三大球的起源alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求！导热材料产业(yè)链上市公司一览">

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料(l三大球和三小球分别是什么 三大球的起源iào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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